事例 4 ／ 全 21 ページ
事例：電子基板の防湿・絶縁コーティング
/cases/pcb-moisture-proof/
HARVES
事業領域製品ソリューション事例技術情報会社情報お問い合わせ
ホーム ＞ 事例 ＞ 電子基板の防湿・絶縁コーティング
事例
修正②：タグはタイトル下へ移動
電子部品・半導体・モバイル
電子基板（PCB）
コーティング剤
事例 ／ CASE
電子基板の防湿・絶縁コーティング
電子部品・半導体・モバイル
電子基板（PCB）
コーティング剤
↑ 修正②：タグをタイトル下（ここ）へ移動
車載・産業用の電子基板に対し、結露・湿気による短絡や絶縁低下を抑えるため、フッ素系の防湿コーティング剤で薄膜の保護膜を形成する適用例です。
※ 実際の効果や適した品番は、基板仕様・使用環境・条件により異なります。
OVERVIEW
概要
| 業種 | 電子部品・半導体・モバイル（車載・産業用機器） |
|---|---|
| 対象部品 | 電子基板（PCB）・はんだ接合部 |
| 課題 | 結露・湿気による短絡・絶縁低下、はんだ接合部の腐食、リワーク時の除去性 |
| 関連製品 | コーティング剤（防湿グレード）※基板仕様・使用環境により選定 |
引用元製品概要：現行サイト
防湿コーティング／ ③顧客課題別提案製品
CHALLENGE
お客様の課題
車載・産業用機器のPCBは、結露・湿気による短絡や絶縁低下、はんだ接合部の腐食が信頼性低下の原因となります。従来のコート材では厚膜化や乾燥時間が課題となる場合があり、リワーク時の除去性も求められます。
・結露・湿気による短絡・絶縁低下
・はんだ接合部の腐食
・従来コート材の厚膜化・乾燥時間
・リワーク時の除去性
・はんだ接合部の腐食
・従来コート材の厚膜化・乾燥時間
・リワーク時の除去性
引用元課題・用途：現行サイト
防湿コーティング
PROPOSAL
ハーベスのご提案
[ コーティング剤 DP-500 ]
コーティング剤 DP-500
回路基板用、鉛筆硬度4B｜基板防湿コーティング
主な使用例：モバイル機器の基板やタッチセンサー、LED実装基板、実装基板上の各種金属部品の保護、マイグレーション防止
※ 基板仕様・実装部品・使用環境やリワークの要否により、適したグレード・品番が異なります。詳細は技術相談にて承ります。
引用元製品名・種類・使用例の出典：製品ラインナップ表（drysurf-lineup.html／hilube-lineup.html／coating-lineup.html）
EXPECTED RESULTS
期待できる効果
修正④：「ハーベスのご提案」の直下へ移動（旧位置：試験データの下）
絶縁性能の維持
薄膜の防湿膜により、結露・湿気環境下での絶縁性能の維持に寄与します。
はんだ接合部の腐食を抑制
湿気の影響を抑え、はんだ接合部の腐食の抑制に寄与します。
薄膜・速乾で作業性に配慮
薄膜・速乾の形成により、生産工程での作業性に配慮できます。
リワーク時の除去性に配慮
薄膜のため、リワーク時の除去性にも配慮した設計です。
※ 上記は一般的に期待できる効果の例です。実際の効果はお客様の使用条件により異なります。詳細は技術相談にて承ります。
8/21ご指摘：回路基板とは無関係のデータのため、このセクションを削除
TEST DATA FEATURES
試験データ・図表 特徴
修正③：セクション見出しを「FEATURES／特徴」に変更
硫化水素（H₂S）ガス耐食試験
硫化水素ガス環境下での金属試験片の腐食を比較した試験です。未塗布に比べ、塗布品（DS-3508TH／DS-5480H）は変色・腐食の進行が抑えられています。試験条件は図中の記載によります。
※当社測定による代表値です。実際の効果は基板仕様・使用環境により異なります。
※【制作メモ・公開前削除】画像は現行サイトスクリーンショットからの切り出しです。デザイン時に原本画質の画像へ差し替えてください。DS-3508TH／DS-5480Hは本ワイヤーの製品一覧（DP-500）に未掲載の品番のため、表記の扱いはSTEP5で最終確認します。
※【制作メモ・公開前削除】画像は現行サイトスクリーンショットからの切り出しです。デザイン時に原本画質の画像へ差し替えてください。DS-3508TH／DS-5480Hは本ワイヤーの製品一覧（DP-500）に未掲載の品番のため、表記の扱いはSTEP5で最終確認します。
引用元現行サイト
防湿コーティング（conformal_coating.php）「硫化水素（H₂S）ガス耐食試験」掲載画像を転載
※ その他の詳細な試験データについては、お問い合わせください。
※ 修正④：ここにあった「期待できる効果」は「ハーベスのご提案」直下へ移動しました。
修正⑤：このセクションは削除
使用時の注意点 ／ NOTES
使用時の注意点
基板仕様・実装部品・使用環境（温度・湿度）や、絶縁・防湿の要求、リワークの要否により、適したグレード・品番・膜厚が異なります。実条件に近い環境での評価を推奨します。塗布前の清浄化や、塗布・乾燥条件の管理が性能に影響します。
※記載内容は代表的な特性・用途の目安であり、すべての条件で性能を保証するものではありません。
※実際の採用可否は、基板仕様・使用環境・塗布条件などにより異なります。
※量産採用前には、実機・実条件での評価を推奨します。
※実際の採用可否は、基板仕様・使用環境・塗布条件などにより異なります。
※量産採用前には、実機・実条件での評価を推奨します。
引用元取り扱い（塗布・乾燥方法）：現行サイト
防湿コーティング ／ ④コーティング剤資料
RELATED ／ 関連ページ
関連する製品ページ
※ 補足：関連する事例、関連する製品ページは、それぞれ3つまで自由に入力できるようにします。
お問い合わせ・サンプル/資料のご請求
製品のご相談、サンプルや資料のご請求、各種お問い合わせを承ります。
お問い合わせ・資料請求はこちら→
048-824-2621
9:00〜17:00 ※土日祝を除く
HARVES
株式会社ハーベス
〒330-0061
埼玉県さいたま市浦和区常盤9-21-14
パークサイドガクヤビル
TEL 048-824-2621(代表)
〒330-0061
埼玉県さいたま市浦和区常盤9-21-14
パークサイドガクヤビル
TEL 048-824-2621(代表)
サイトマップが入ります。
プライバシーポリシー｜利用規約
© HARVES Co., Ltd.